現(xiàn)在PCB板大多數(shù)都是多層板，早期的單面板/雙面板因功能和尺寸、性價比不能滿足要求逐漸被淘汰。因此，PCB板內(nèi)部電路的布置就越顯得多且重要了，下面我們就為大家介紹下什么是內(nèi)層干膜？什么是外層干膜？用一張圖為大家介紹下PCB板正常工藝流程。

什么是內(nèi)層干膜？

內(nèi)層干膜是PCB板生產(chǎn)中的一個工藝流程，其目的是為了將圖紙上的線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上，從而實現(xiàn)PCB板的生產(chǎn)需求。內(nèi)層干膜通常分為多個子流程，是PCB板生產(chǎn)過程中相對最復(fù)雜的、最能體現(xiàn)工藝技術(shù)的項目。

內(nèi)層干膜原理圖

什么是外層干膜？

外層干膜的目的和工藝基本和內(nèi)層干膜一致，不同的是外層干膜是在PCB板表面的工序流程，相對來說檢查效果也更直觀。因為內(nèi)層干膜一旦完成，進行層壓工藝以后，就基本定型了不能再更改了。

PCB板工藝流程圖

PCB板工藝流程是什么？

1、開料：將覆銅板切割作為PCB多層底板。

2、內(nèi)層干膜：將內(nèi)層線路圖轉(zhuǎn)移到PCB板上。

⑴、磨板：保證板清潔且有一定粗糙度。

⑵、貼膜：采用熱壓、涂覆等方式在基板上貼上干膜或者濕膜。

⑶、曝光：使用紫外光將底片圖形曝光到膜上。

⑷、顯影。將未曝光的膜洗掉，顯露出銅圖案。

⑸、蝕刻。使用酸性氯化銅溶解腐蝕掉銅圖案。

⑹、褪膜。使用氫氧化鈉去除保護膜得到最終需要的銅線路。

3、棕化：增加銅表面粗糙度增加粘合力。

4、層壓：將多層板壓緊形成PCB基礎(chǔ)板。

5、鉆孔：預(yù)留各層板線路通路。

6、沉銅板鍍：在鉆孔位置沉銅使得各板層互通，并對沉銅后的板加厚。

7、外層干膜：和內(nèi)層干膜流程基本一致，用于刻畫外層線路圖。

8、外層圖形電鍍：增加表面線路銅和鉆孔鍍銅的厚度，并去掉不需要的銅。

9、阻焊：對PCB板涂覆阻焊油墨防短路，并露出需要焊接的焊盤和孔洞。

10、絲印：在PCB板標(biāo)注各元器件符號、商標(biāo)版本等信息以注釋方便維修、售后。

11、表面處理：為了達到防氧化、可焊性、電性能等目的，對板進行表面處理。

12、成型：按需對板進行切割（與PCBA板成型后的切割基本類似）。

13、電測：對PCB板進行電性能檢測。

14、抽檢包裝：品檢、包裝運輸。

關(guān)于什么是內(nèi)層干膜、什么是外層干膜，以及PCB板正常工藝流程我們就簡單介紹到這里。