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波峰焊工藝流程有哪些?工作原理是什么
日期:2023-02-07 08:45
作者:寶爾威
瀏覽量:793

波峰焊通常是用于有引腳的插件電路板焊接,與之相對應同功能的設備有回流焊。下面我們來簡單的介紹下波峰焊工藝流程有哪些?工作原理是什么?


波峰焊

波峰焊


波峰焊工藝流程組成有:裝板(插好電子元器件以后放在傳送板上),涂布焊劑、預熱、焊接、熱風刀、冷卻、卸板。


波峰焊焊接工作原理是什么?

波峰經過PCB板時,少量的焊料由于潤濕力的作用會粘附在焊盤上,會以引線為中心收縮到最小狀態,焊料與焊盤間的潤濕力大于焊盤之間焊料內聚力,會形成飽滿、圓整的焊點,多余的焊料會因重力的原因重新回落。


波峰焊工藝相關概念有哪些?

潤濕時間:是指焊點與焊料接觸后開始的時間點。

停留時間:是PCB焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間=波峰寬/速度。

預熱溫度:PCB與波峰面接觸前到達的溫度(根據板型及元器件方式,控制在90-125°C)。

焊接溫度:通常高于焊料熔點183°C的50-60°C,即控制在233°C-243°C,焊點溫度低于爐溫是因為PCB吸熱。

波峰高度:是PCB接觸錫液的高度,應控制在PCB板厚度的1/2-2/3,避免出現橋聯。

傳送傾角:是傳送裝置的傾角,可以通過對傾角的調節,調整PCB與波峰面的接觸時間,還可以使得多余焊料液體更快的脫落。

熱風刀:是指SMA剛離開焊接波峰后,在SMA下方放一個窄長的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。


波峰焊預熱方式有哪些?

⑴、空氣對流加熱;

⑵、紅外加熱器加熱;

⑶、熱空氣與紅外輻射結合加熱;


整個波峰焊各工藝傳送速度、傳送傾角、預熱時間、焊接時間需要互相協調,反復調整,才能讓波峰焊在工藝流程更具效率化的前提下,保證焊接質量。

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